产品分(fēn)类
性能(néng)特点
技术参数
DRL-II-A热流法导热系数测定仪(一體(tǐ)机)
一、 概述:
本仪器主要测试薄的热导體(tǐ)、硅胶、硅橡胶、固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他(tā)铝基片、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料為(wèi)固态片状,加围框可(kě)检测粉状态材料及膏状材料。采用(yòng)工控机,结构紧凑,可(kě)靠性高。
仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2006(薄的热导性固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料传热性能(néng)的测试标准)等。广泛应用(yòng)在大中院校,科(kē)研单位,质检部门和生产厂的材料分(fēn)析检测。
二、主要技术参数:
1、试样大小(xiǎo):直径30mm
2、试样厚度:0.02-20mm
3、热极控温范围:室温-299.99℃ ,控温精度0.01℃
4、冷极控温范围:0-99.00℃,控温精度0.01℃
5、导热系数测试范围:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、热阻测试范围:0.05~0.000005m2*K/W
7、测试精度:优于3%
8、试样可(kě)在真空状态下试验,确保测试环境及精度,真空度0.1MPa.
9、实验方式:a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。
10、采用(yòng)工控计算机全自动测试。
DRL-II-A热流法导热系数测定仪(一體(tǐ)机)
一、 概述:
本仪器主要测试薄的热导體(tǐ)、硅胶、硅橡胶、固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他(tā)铝基片、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料為(wèi)固态片状,加围框可(kě)检测粉状态材料及膏状材料。采用(yòng)工控机,结构紧凑,可(kě)靠性高。
仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2006(薄的热导性固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料传热性能(néng)的测试标准)等。广泛应用(yòng)在大中院校,科(kē)研单位,质检部门和生产厂的材料分(fēn)析检测。
二、主要技术参数:
1、试样大小(xiǎo):≤Φ30mm
2、试样厚度:0.02-20mm
3、热极控温范围:室温-299.99℃ ,控温精度0.01℃
4、冷极控温范围:0-99.00℃,控温精度0.01℃
5、导热系数测试范围:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、热阻测试范围:0.05~0.000005m2*K/W
7、测试精度:优于3%
8、试样可(kě)在真空状态下试验,确保测试环境及精度,真空度0.1MPa.
9、实验方式:a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。
10、采用(yòng)工控计算机全自动测试。
電(diàn)话
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