简要描述:仪器适合GB6569-2006《精细工程陶瓷弯曲强度试验方法》,GB/T1965《多(duō)孔陶瓷弯曲强度试验方法》适用(yòng)于作机械部件、结构材料等高强度工程陶瓷在室温下三点、四点弯曲强度的测定。适合GB8489《工程陶瓷压缩强度试验方法》,GB/T1964《多(duō)孔陶瓷压缩强度试验方法》适用(yòng)于作机械部件、结构材料等高强度工程陶瓷在室温下压缩强度的测定。
产品分(fēn)类
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性能(néng)特点
技术参数
SGW-III数显式工程材料(抗压抗折)强度综合试验仪(新(xīn)型)
仪器适合GB6569-2006《精细工程陶瓷弯曲强度试验方法》,GB/T1965《多(duō)孔陶瓷弯曲强度试验方法》适用(yòng)于作机械部件、结构材料等高强度工程陶瓷在室温下三点、四点弯曲强度的测定。适合GB8489《工程陶瓷压缩强度试验方法》,GB/T1964《多(duō)孔陶瓷压缩强度试验方法》适用(yòng)于作机械部件、结构材料等高强度工程陶瓷在室温下压缩强度的测定。
本机采用(yòng)伺服電(diàn)机控制,具有(yǒu)體(tǐ)积小(xiǎo),噪声低,无油泄漏,控制精准等优点。
更换压具本仪器也适合上述标准,实现一机多(duō)用(yòng)。适合各类材料抗折、抗弯、抗压试验。
主要技术参数:
1、最大载荷:1000,5000,10000,20000,50000,100000(N)。
2、加荷速度:40~1000N/min(0.5~4MPa/s)可(kě)调。数显加荷速度,電(diàn)脑(仪表)均可(kě)设置。
3、抗压强度试样尺寸:小(xiǎo)于Ф100mm
抗弯试样度试样尺寸:小(xiǎo)于300X300mm
4、可(kě)检测不同压力下的变形量,形变检测范围:0~50mm(按用(yòng)户合同确定);
5、数据微電(diàn)脑处理(lǐ),精度0.5%。
6、電(diàn)源:220V,350W
7、可(kě)根据用(yòng)户要求配置计算机接口系统(含软件)。
SGW-III数显式工程材料(抗压抗折)强度综合试验仪(新(xīn)型)
仪器适合GB6569-2006《精细工程陶瓷弯曲强度试验方法》,GB/T1965《多(duō)孔陶瓷弯曲强度试验方法》适用(yòng)于作机械部件、结构材料等高强度工程陶瓷在室温下三点、四点弯曲强度的测定。适合GB8489《工程陶瓷压缩强度试验方法》,GB/T1964《多(duō)孔陶瓷压缩强度试验方法》适用(yòng)于作机械部件、结构材料等高强度工程陶瓷在室温下压缩强度的测定。
本机采用(yòng)伺服電(diàn)机控制,具有(yǒu)體(tǐ)积小(xiǎo),噪声低,无油泄漏,控制精准等优点。
更换压具本仪器也适合上述标准,实现一机多(duō)用(yòng)。适合各类材料抗折、抗弯、抗压试验。
主要技术参数:
1、最大载荷:1000,5000,10000,20000,50000,100000(N)。
2、加荷速度:40~1000N/min(0.5~4MPa/s)可(kě)调。数显加荷速度,電(diàn)脑(仪表)均可(kě)设置。
3、抗压强度试样尺寸:小(xiǎo)于Ф100mm
抗弯试样度试样尺寸:小(xiǎo)于300X300mm
4、可(kě)检测不同压力下的变形量,形变检测范围:0~50mm(按用(yòng)户合同确定);
5、数据微電(diàn)脑处理(lǐ),精度0.5%。
6、電(diàn)源:220V,350W
7、可(kě)根据用(yòng)户要求配置计算机接口系统(含软件)。
電(diàn)话
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