热阻测试仪是先进的热测试仪，用(yòng)于测试IC、LED、散热器、热管等電(diàn)子器件的热特性。该仪器基于先进的测试方法，通过改变電(diàn)子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，仪器测试出芯片的瞬态温度响应曲線(xiàn)，仅在几分(fēn)钟之内即可(kě)分(fēn)析得到关于该電(diàn)子器件的全面的热特性。仪器测试技术不是基于“脉冲方法”的热测试仪，“脉冲方法”由于是基于延时测量的技术所以其测出的温度瞬态测试曲線(xiàn)精度不高，而热阻测试仪采用(yòng)的是“运行中”的实时测量的方法，结合其精密的硬件可(kě)以快速精确扑捉到高信噪比的温度瞬态曲線(xiàn)。
工作原理(lǐ)：
热阻测试仪提供了非破坏性的热测试方法，其原理(lǐ)為(wèi)：
1、首先通过改变電(diàn)子器件的功率输入；
2、通过TSP测试出電(diàn)子器件的瞬态温度变化曲線(xiàn)；
3、对温度变化曲線(xiàn)进行数值处理(lǐ)，抽取出结构函数；
4、从结构函数中自动分(fēn)析出热阻和热容等热属性参数。
热阻测试仪应用(yòng)范围：
各种三极管、二极管等半导體(tǐ)分(fēn)立器件，包括：常见的半导體(tǐ)闸流管、双极型晶體(tǐ)管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。
各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新(xīn)型结构 。
各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。
半导體(tǐ)器件结温测量。
半导體(tǐ)器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。
半导體(tǐ)器件封装内部结构分(fēn)析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。
半导體(tǐ)器件老化试验分(fēn)析和封装缺陷诊断，帮助用(yòng)户准确定位封装内部的缺陷结构。
材料热特性测量（导热系数和比热容）。
接触热阻测量，包括导热胶、新(xīn)型热接触材料的导热性能(néng)测试。
主要特点：
1、仪器符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。
2、仪器兼具JESD51-1定义的静态测试法与动态测试法，能(néng)够实时采集器件瞬态温度响应曲線(xiàn)，其采样率高达1微秒(miǎo)，测试延迟时间高达1微秒(miǎo)，结温分(fēn)辨率高达0.01℃。
3、能(néng)测试稳态热阻，也能(néng)测试瞬态热阻抗。
4、独创的分(fēn)析法，能(néng)够分(fēn)析器件热传导路径上每层结构的热學(xué)性能(néng)，构建器件等效热學(xué)模型，是器件封装工艺、可(kě)靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉為(wèi)热测试中的“X射線(xiàn)”。
5、可(kě)以和热仿真软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热學(xué)参数导入仿真软件进行后续仿真优化。
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