硅胶、硅橡胶、导热硅胶、铝基板、陶瓷基板导热系数测定仪

              DRL-III导热系数测试仪（热流法）,热阻测试仪

（升级型）

一、概论：
    主要用(yòng)于测试薄的热导體(tǐ)、固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固體(tǐ)界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料為(wèi)固态片状，加围框可(kě)检测粉状态材料及膏状材料。 仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-2015（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2017（薄的热导性固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料传热性能(néng)的测试标准）,GB/T 29313—2012 《電(diàn)气绝缘材料热传导性能(néng)试验方法》等。

     DRL-III热流法导热系数仪全部按到ASTM D5470-2017标准要求设计、制造。该产品我公司已积累了十多(duō)年生产制造、用(yòng)户实践的经验，使产品性能(néng)不断完善与成熟。采用(yòng)伺服電(diàn)机控制精准自动加压，自动测厚装置，并连计算机实现全自动控制。仪器采用(yòng)6点温度梯度检测，提高了测试精度。 测试头内测试杆周围增加了防护热装置（对试样进行热防护），减小(xiǎo)了环境温度对测试的影响。可(kě)检测不同压力下热阻曲線(xiàn)，采用(yòng)优化的数學(xué)模型，可(kě)测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多(duō)个参数。采用(yòng)最新(xīn)技术冷端温度自动补偿 ,不再需加冰水补偿装置。采用(yòng)最新(xīn)技术冷端温度自动补偿 ,不再需加冰水补偿装置。

  用(yòng)户可(kě)根据占地实际选用(yòng)标准型及小(xiǎo)型机型（同性能(néng)），节约实验室空间。
     广泛应用(yòng)在高等院校，科(kē)研单位，质检部门和生产厂的材料导热分(fēn)析检测。

二、主要技术参数：
     1、试样大小(xiǎo)：Φ30mm或20x20mm（标准配置）,其它尺寸可(kě)定制。
     2、试样厚度： 0.001～50mm（标准配置)，典型厚度：0.02～20mm。
     3、热极控温范围：室温～100℃（标准配置），控温精度0.01℃。可(kě)根据用(yòng)户要求生产：室温～300℃,室温～500℃。
     4、冷极控温范围：0～99.00℃,控温精度0.01℃（配有(yǒu)高精度，大容量低温水槽）。
     5、导热系数测试范围：0.01～50W/m.k, 0.1～300W/m.k,電(diàn)脑软件自动切换量程。
     6、热阻测试范围：0.05～0.000005m².K/W。
     7、压力测量范围：0～1000N,采用(yòng)伺服電(diàn)机控制，可(kě)精准设置保压的压力值，控制精度1N。
     8、测厚测量范围：0～50.00mm，精度0.1um。自动测厚。

  9、试样数量 ： 1块（薄膜多(duō)片）。
     10、测试精度：优于3%。
     11、实验方式：试样不同压力下热阻测试、材料导热系数测试、接触热阻测试、老化可(kě)靠性测试,材料压缩性能(néng)测试、试样间接触热阻测试。

  12、计算机全自动测试，并实现数据打印输出。

  13、電(diàn)源： 220V/50Hz；500W。

三、典型测试材料：

     1、金属材料、不锈钢。 

     2、导热硅脂。    

     3、导热硅胶垫。 

     4、导热工程塑料。

     5、导热胶带(样品很(hěn)薄很(hěn)黏，难以制作规则的单个样品，一边用(yòng)透明塑料另外一边用(yòng)纸固定) 。

     6、铝基板、覆铜板 。   

     7、石英玻璃、复合陶瓷。 

     8、泡沫铜、石墨纸、石墨片等新(xīn)型材料。

     9、電(diàn)气绝缘材料。

   DRL-II型

一、概述： 
    本仪器主要测试薄的热导體(tǐ)、硅胶、硅橡胶、固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他(tā)铝基片、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料為(wèi)固态片状，加围框可(kě)检测粉状态材料及膏状材料。

仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB5598-2015（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2017（薄的热导性固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料传热性能(néng)的测试标准）等。广泛应用(yòng)在大中院校，科(kē)研单位，质检部门和生产厂的材料分(fēn)析检测。

二、主要技术参数：

1、试样大小(xiǎo)：直径30mm

2、试样厚度：0.02-20mm

3、热极控温范围：室温-299.99℃ ,控温精度0.01℃。  

4、冷极控温范围：0-99.00℃,控温精度0.01℃。

5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k,0.1～300W/m*k
6、热阻测试范围：0.05～0.000005m²*K/W

7、测试精度：优于3%。

8、试样可(kě)在真空状态下试验，确保测试环境及精度，真空度0.1MPa。

9、实验方式：a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。

10、计算机全自动测试，并实现数据打印输出。

DRL-III-P型（真空型）

一、概述：

本仪器主要测试薄的热导體(tǐ)、固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固體(tǐ)界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料為(wèi)固态片状，加围框可(kě)检测粉状态材料及膏状材料。

仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）：GB5598-2015（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2017（薄的热导性固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料传热性能(néng)的测试标准）等。

仪器特点：带自动加压，自动测厚装置，并连计算机实现全自动控制。仪器采用(yòng)6点温度梯度检测，提高了测试精度。可(kě)检测不同压力下热阻曲線(xiàn)，采用(yòng)优化的数學(xué)模型，可(kě)测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多(duō)个参数。

广泛应用(yòng)在高等院校，科(kē)研单位，质检部门和生产厂的材料导热分(fēn)析检测。

二、主要技术参数：
1、试样大小(xiǎo)：直径30mm

2、试样厚度：0.02-20mm

3、热极控温范围：室温-299.99℃,控温精度0.01℃。 

4、冷极控温范围：0-99.00℃,控温精度0.01℃。

5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k, 0.1～300W/m*k
6、热阻测试范围：0.05～0.000005m²*K/W

7、压力测量范围：0～1000N

8、位移测量范围：0～50.00mm

9、测试精度：优于3%。

10、试样可(kě)在真空状态下试验，确保测试环境及精度，真空度0.1MPa。

11、实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试、老化可(kě)靠性测试。

12、计算机全自动测试，并实现数据打印输出。

典型用(yòng)户
清华大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院 
清华大學(xué)材料學(xué)院
华中科(kē)技大學(xué)6台
國(guó)防科(kē)學(xué)技术大學(xué)（湖(hú)南長(cháng)沙）
北京化工大學(xué)2台
同济大學(xué)
江西理(lǐ)工大學(xué)3台
電(diàn)子科(kē)技大學(xué) 
华东理(lǐ)工大學(xué)3台
中國(guó)科(kē)學(xué)院宁波材料所3台
华烁科(kē)技股份有(yǒu)限公司葛店(diàn)分(fēn)公司 
河南生茂固态照明科(kē)技公司 
深圳宝迅通電(diàn)子公司 
大连理(lǐ)工大學(xué) 
哈尔滨工业大學(xué) 
深圳森日有(yǒu)机硅公司 
西安立民(mín)電(diàn)子科(kē)技有(yǒu)限公司 
肇庆皓明有(yǒu)机硅公司 
宜宾环球光電(diàn)节能(néng)公司
南車(chē)電(diàn)力机車(chē)（湖(hú)南株洲)2台
南方科(kē)技大學(xué)  

               （华中科(kē)技大學(xué)材料學(xué)院12台套热膨胀仪、导热仪实验室现场）